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高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上

江小白 和田枣价格 2020年02月27日 22:32 172 来源:昆仑山枣业

原标题:高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市 来源:站长之家

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高通还介绍了骁龙平台的合作伙伴进展,展示了基于骁龙 XR2 平台的新一代 VR/AR 眼罩参考设计。高通表示,本季度将向合作伙伴提供 X60 基带,预计使用 X60 的终端将在明年年初上市。


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